中信建投:AI模型下沉至终端 建议重点关注物联网模组、智能控制器板块

来源:智通财经 发布日期:2023-06-17 17:20:59

(原标题:中信建投:AI模型下沉至终端 建议重点关注物联网模组、智能控制器板块)


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智通财经APP获悉,中信建投发布研究报告称,未来AI算力将综合考虑硬件能力、成本等因素,以混合AI的架构,在边端和云端灵活分配。大模型向智能终端(边缘端)渗透初见端倪,这类场景率先会在手机、PC、智能驾驶、具身智能、元宇宙、工业控制等场景落地。边缘AI核心在于引入边缘侧的AI能力,进一步增强边缘侧的算力能力、连接能力。建议重点关注物联网模组、智能控制器板块。

中信建投主要观点如下:

AIGC大模型及应用爆红,拉动算力需求。在万物互联大部分场景中,云端处理存在时延较长、成本较高、并且涉及数据隐私等问题,边缘AI算力的引入至关重要。我们认为未来AI算力将综合考虑硬件能力、成本等因素,以混合AI的架构,在边端和云端灵活分配。

大模型向智能终端(边缘端)渗透,模型压缩和边缘侧计算性能提升是两大关键。目前从这两个方向上,都可以看到不错的进展预期,大模型在边缘端渗透初见端倪。这类场景我们认为率先会在手机、PC、智能驾驶、具身智能、元宇宙、工业控制等场景落地。

产业链角度,边缘AI核心在于引入边缘侧的AI能力,进一步增强边缘侧的算力能力、连接能力。重点包括AI芯片、算力/连接模组、边缘网关/边缘服务器/边缘控制器等硬件、AI算法/边缘计算平台等软件环节。从投资角度来看,建议优先围绕这几类产业链环节、兼顾业绩弹性优选标的。

建议重点关注物联网模组、智能控制器板块。AI逐步渗透带来量价齐升,中长期拉动可以乐观。考虑到AI应用的开发过程等,我们认为2024年开始有望规模起量。AI带来增量有望带动蜂窝物联网模组行业进入25%-30%复合增速的阶段,关注广和通、美格智能、移远通信等。智能控制器在智能家居、工业控制等场景中是实现智能化的大脑,AI带来的增量同样有望拉动行业需求,推荐拓邦股份、和而泰等。

连接提升ASP:5G模组单价平均400-500元,4G模组单价平均100-200元。

算力提升ASP:算力用量方面,智能家居等场景典型算力需求是小于1Tops,自动驾驶随着级别升高算力需求在20Tops~4000Tops。算力成本方面,量化匡算算力成本为5元/Tops-10元/Tops。

现有场景用量增加:车载、智能家居、智能音箱等。

新增典型场景:具身智能、VR/AR眼镜、工业控制等。

风险提示:国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响;AI芯片进展不及预期;AI算法、模型压缩等进展不及预期;产品形态变化导致模组需求不及预期;AI应用发展不及预期等。

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