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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1、公司集成电路先进封装测试水平在国内同行排名如何？2、公司在半导体芯片专利有多少，国产替代中有突破卡脖子吗？3、公司与英伟达、台积电是否有合作？4、人民币破七，对公司产品外销是否有影响？5、二季度公司在手订单与产能是否相匹配，目前公司市值是否合理？

扬杰科技（300373.SZ）8月8日在投资者互动平台表示，1、公司拥有成熟的Clip封装业务及对应专利技术，为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端服务等纵向产业链为一体的规模企业。2、公司有众多半导体芯片专利技术，具体详见公司定期报告技术部分。3、公司MOS、二三极管等功率器件产品已运用在英伟达产品上，通过代理商交付，与台积电尚未产生合作关系。4、人民币汇率变动对公司涉外业务会有一定的正向影响。5、二季度公司在手订单与产能相匹配，生产经营状况良好，具体情况请关注公司定期报告。公司重视资本市场，并与资本市场保持积极全方位的沟通。公司会持续扎实经营，用积极的经营成果回馈股东。

(记者 蔡鼎)

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